[发明专利]转置头有效
| 申请号： | 201811448780.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110197808B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种转置头。转置头包含本体。本体具有多个抓取区域的多个阵列，每个阵列包含至少两栏的抓取区域。每栏中的抓取区域电性串联。一个阵列中的栏由单一电压源控制，且两个阵列中的栏分别由两个电压源控制。转置头上的抓取区域以阵列为单元的设计降低了电路设计的复杂度，降低了转置头的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 转置头 | ||
【主权项】：
1.一种转置头，其特征在于，包含：本体，具有多个抓取区域的多个阵列，其中每个该阵列包含至少二栏的该多个抓取区域，其中在该多个栏中的一个栏里的该多个抓取区域电性串联，该多个阵列中的一个阵列里的该多个栏由单个电压源控制，且该多个阵列中的两个阵列里的该多个栏分别由二个电压源控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
