[发明专利]一种SONOS存储结构及其制造方法有效
申请号: | 201811444528.2 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109545792B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 唐小亮;陈广龙;辻直树;邵华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种SONOS存储结构及其制造方法,SONOS存储结构包括衬底和形成在衬底上的选择管栅极和存储管栅极,其中,衬底为复合衬底,包括具有硅基体层、掩埋氧化物层和硅表面层,硅基体层的上部为存储管阱区;选择管栅极和存储管栅极形成在硅表面层上;选择管栅极包括选择管第一栅极和选择管第二栅极,选择管第一栅极和选择管第二栅极分别位于存储管栅极两侧,并与存储管栅极通过存储管栅极两侧的第一侧墙电性隔离;以及选择管第一栅极和选择管第二栅极外侧的硅表面层上表面分别形成有与选择管第一栅极和选择管第二栅极毗邻的硅外延层。本发明提供的制造方法能够兼容现有的FDSOI工艺,能够制造出结构更小,性能更优的上述SONOS存储单元。 | ||
搜索关键词: | 一种 sonos 存储 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种SONOS存储结构,包括衬底和形成在所述衬底上的选择管栅极和存储管栅极,其特征在于,所述衬底为复合衬底,所述复合衬底由下至上依次具有硅基体层、掩埋氧化物层和硅表面层,所述硅基体层的上部为存储管阱区;所述选择管栅极和所述存储管栅极形成在所述硅表面层上;所述选择管栅极包括选择管第一栅极和选择管第二栅极,所述选择管第一栅极和所述选择管第二栅极分别位于所述存储管栅极两侧,并与所述存储管栅极通过所述存储管栅极两侧的第一侧墙电性隔离;以及所述选择管第一栅极和所述选择管第二栅极外侧的所述硅表面层上表面分别形成有与所述选择管第一栅极和所述选择管第二栅极毗邻的硅外延层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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