[发明专利]一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法

摘要

本发明公开了一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，涉及激光调组技术领域，本发明创设性地利用超快激光进行柔性电路板精密调组，超快激光材料去除的特点在于是“冷加工”过程，仅去除超快激光作用的材料区间，而对周围材料没有明显的影响。同时，超快激光还具有较短的脉冲。利用超快激光调组具有如下优势：(1)提升了调阻的精确度；(2)避免了电阻材料/结构的破坏；(3)避免了基板的热损坏。并且，考虑到目前柔性器件采用十几‑数十微米厚的柔性非金属材料(玻璃或者朔料)，这些器件的高的温度敏感性使得电阻调节需要使用冷加工的超快激光来实现，使得其应用前景极为广阔。

主权项

1.一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法，其特征在于，依次包括以下流程：S1、将柔性基板置于支撑夹具上；S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料，形成湿膜；S3、干燥所述前体材料形成的湿膜，并形成干膜；S4、使用光辐照干膜，退火烧结，形成致密的硬膜电阻材料；S5、按照所需要的图形和电阻值，使用超快激光去除多余的电阻材料，达到调组需要的精度。