[发明专利]基板加工装置及基板加工方法在审
| 申请号： | 201811375495.0 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110776250A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 金镇洛 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/07 | 分类号： | C03B33/07 |
| 代理公司： | 11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板加工装置及基板加工方法，其中，所述基板加工装置在第一板与第二板粘结而成的基板上形成通孔，包括：装载台，其装载基板；激光束照射单元，向装载于所述装载台的所述基板照射激光束；基板翻转单元，用于翻转所述基板；以及，气体喷射单元，其通过裂痕喷射气体，所述裂痕通过向所述基板照射激光束而形成于所述基板内部。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板加工装置 激光束 装载台 裂痕 照射 激光束照射单元 气体喷射单元 基板翻转 基板加工 基板内部 喷射气体 装载基板 第一板 翻转 通孔 粘结 装载 | ||
【主权项】：
1.一种基板加工装置，其在第一板与第二板粘结而成的基板上形成通孔，其中，包括：/n装载台，其装载基板；/n激光束照射单元，其向装载于所述装载台的所述基板照射激光束；/n基板翻转单元，用于翻转所述基板；以及，/n气体喷射单元，其通过裂痕来喷射气体，所述裂痕通过向所述基板照射激光束而形成于所述基板内部，/n沿着欲在所述基板形成的通孔的轮廓,向所述第一板照射激光束而划分第一截取部，翻转所述基板，向对应于所述第一截取部的所述第二板的部分照射激光束而形成气体通过用裂痕，通过所述气体通过用裂痕向所述第一截取部喷射气体而从所述第一板去除所述第一截取部，在对应于去除所述第一截取部的部分的所述第二板的部分沿着欲在所述基板形成的通孔的轮廓而照射激光束来划分第二截取部，翻转所述基板，通过去除了所述第一截取部的部分向所述第二截取部喷射气体而从所述第二板去除所述第二截取部。/n
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