[发明专利]一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构在审
申请号: | 201811367232.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109219268A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 吴华军;蔡志浩;邵勇;朱占植;梁高 | 申请(专利权)人: | 深圳市五株科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构,方法包括以下步骤:提供一待印刷阻焊层的厚铜板;在所述厚铜板上进行第一次阻焊,第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光;所述第一菲林片上设有第一开窗口,所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1;在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊,第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光;所述第二菲林片上设有第二开窗口,所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2;所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。本发明通过加大厚铜板第一次阻焊过程中使用的第一菲林片的开窗面积,减少了厚铜板阻焊时的阻焊上焊盘现象。 | ||
搜索关键词: | 阻焊 厚铜板 菲林片 开窗 开窗口 对位 曝光 上焊盘 阻焊层 印刷 | ||
【主权项】:
1.一种厚铜板的二次阻焊方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一待印刷阻焊层的厚铜板;在所述厚铜板上进行第一次阻焊,第一次阻焊过程中使用第一菲林片进行对位曝光;所述第一菲林片上设有第一开窗口,所述第一开窗口的面积为第一开窗面积S1;在完成所述第一次阻焊的厚铜板上进行第二次阻焊,第二次阻焊过程中使用第二菲林片进行对位曝光;所述第二菲林片上设有第二开窗口,所述第二开窗口的面积为第二开窗面积S2;所述第一开窗面积S1大于所述第二开窗面积S2。
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