[发明专利]基板的粘合方法在审
| 申请号： | 201811312052.7 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109749700A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 冈以气代;柳沼笃 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J5/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可控制粘合层的厚度、可调整或修复贴合位置的基板的粘合方法。该方法为使用紫外线固化型液状硅橡胶粘合剂将相对的一对第一基板与第二基板粘合的方法，其包括：将所述粘合剂涂布在所述第一基板上的工序、对所述粘合剂照射紫外线从而使所述粘合剂半固化的工序、介由半固化后的粘合层使所述第二基板层叠的贴合工序、以及照射紫外线使所述粘合剂正式固化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 粘合 第二基板 第一基板 半固化 粘合层 紫外线 基板 照射 紫外线固化型 液状硅橡胶 粘合剂涂布 贴合工序 贴合位置 可调整 可控制 固化 修复 | ||
【主权项】：
1.一种粘合方法，其为使用紫外线固化型液状硅橡胶粘合剂将相对的一对第一基板与第二基板粘合的方法，其特征在于，包括：将所述粘合剂涂布在所述第一基板上而形成粘合层的工序、对所述粘合层照射紫外线从而使所述粘合层半固化的工序、介由半固化后的所述粘合层将所述第二基板层叠的贴合工序、以及照射紫外线使所述粘合层正式固化的工序。
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