[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201811270530.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109852267B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 定司健太;樋口真觉;加藤直宏;武蔵岛康 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/25;C09J7/38;C08F220/18;C08F220/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
[课题]本发明提供能够良好地追随被粘物、充分限制压接不均、发挥稳定的粘接性能的带基材的双面粘接性粘合片。[解决方案]根据本发明，提供一种带基材的双面粘接性粘合片，其具备：具有第1面和第2面的基材薄膜；设置于该基材薄膜的该第1面的第1粘合剂层；及设置于该基材薄膜的该第2面的第2粘合剂层。前述基材薄膜的厚度T |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种双面粘接性粘合片，其是带基材的双面粘接性粘合片，所述带基材的双面粘接性粘合片具备：具有第1面和第2面的基材薄膜；设置于该基材薄膜的该第1面的第1粘合剂层；及设置于该基材薄膜的该第2面的第2粘合剂层，所述基材薄膜的厚度TS相对于所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层的总厚度TPSA的比TS/TPSA为0.3以下，所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层各自在将所述粘合片压接于被粘物时的温度下的储能模量G’(应用)为0.6MPa以下。
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