[发明专利]一种金银花高产种植方法

摘要

本发明涉及中药材种植加工技术领域，具体为一种金银花高产种植方法。本发明提出了一种金银花高产种植方法，主要包括如下步骤：S1、田地选择，S2、土地翻耕，S3、土壤复耕，S4、金银花苗移栽，S5、金银花苗枝修剪，S6、田间管理等步骤。本发明的一种金银花高产种植方法，通过精细化管理，并多次施加农作物通用基肥，能够培育金银花土壤肥力，见效长久，同时能够显著降低土壤虫害的发生，实现金银花品质的提高，并显著提高金银花的产量，效果明显。

主权项

1.一种金银花高产种植方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、田地选择：选择土层深厚、排水良好、富含腐质的疏松肥沃土壤的田地；S2、土地翻耕：第一年入冬前，在田地中施加农作物通用基肥400～700kg/亩，然后对在农田土地进行翻耕、平整，土地翻耕深度为30～40厘米；S3、土壤复耕：第二年开春前，在田地中施加农作物通用基肥200‑400kg/亩，然后对在农田土地进行复耕，土地翻耕深度为20～30厘米，然后打碎土块，整平耙细，并开沟起垄，地垄宽140～180厘米，地沟宽25～40厘米，地沟底至地垄顶的高度为25～40厘米；S4、金银花苗移栽：在第二年开春后，在地垄中央，按株距130～150厘米挖坑，坑直径25～35厘米、坑深30～45厘米，每坑施加农作物通用基肥与塘泥的混合物3～6kg，农作物通用基肥与塘泥的重量比为1：(0.3～1)，然后移栽金银花苗，覆土压实，并浇水；S5、金银花苗枝修剪：加强苗枝修剪，培育主干，及时剪除苗枝顶梢，促进侧芽生长成枝；及时去除多余分枝，促进分枝上次级分枝生长，金银花苗枝整体成伞状或球状；S6、田间管理：加强地间管理，及时除草，涝疏旱溉，保持地沟中人行走无明显脚印为宜；每年开春金银花枝条发芽前、以及花期结束后，均追肥一次，每株每次施加农作物通用基肥5～20kg、腐熟农家肥5～10kg、硫酸铵30～70克、过磷酸钙50～100克。