[发明专利]差分电路和模拟集成电路有效
申请号: | 201811220260.4 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111081701B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 王聪;张永光;殷慧萍;谢育桦;张亮;王静;徐以军;彭新朝;冯玉明;黄穗彪 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄晓庆;李双皓 |
地址: | 519000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种差分电路和模拟集成电路,将差分电路中的差分管和负载管的分管设置在dummy管之间,并设置为第一差分管的分管到dummy管的分管的有源区长度等于第二差分管的分管到dummy管的分管的有源区长度,第一负载管的分管到dummy管的分管的有源区长度等于第二负载管的分管到dummy管的分管的有源区长度,使得第一差分管和第二差分管的分管周围的环境一致,以及第一负载管与第二负载管的分管周围的环境一致,从而获得良好的工艺匹配,降低加工过程中LOD效应对核心器件的影响。此外,利用dummy管使阱边缘远离差分管和负载管,从而降低WPE效应。如此,可保证在深亚微米工艺条件下有效降低LOD效应和WPE效应对电路的影响,提高了深亚微米工艺条件下的电路性能。 | ||
搜索关键词: | 电路 模拟 集成电路 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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