[发明专利]基于LCP工艺的凸点互连结构有效
| 申请号： | 201811173665.7 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111029326B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘维红;康昕;张博;刘鹏程;杨春艳;吴昊谦;谢玉洁;王永健;马绍壮;欧阳旭阳 | 申请（专利权）人： | 西安邮电大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 710121 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 工艺 互连 结构 | ||
【主权项】：
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