[发明专利]一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811033509.0 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109055806A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 国秀花;张胜利;宋克兴;周延军;王旭;冯江;梁淑华;张彦敏;张学宾;赵培峰 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/20;B22F3/04;B22F3/10;B22F1/02 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡云飞 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明的多尺度颗粒铜基复合材料由铜和镀铜TiB2颗粒制成；所述镀铜TiB2颗粒包括第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒，所述第一镀铜TiB2颗粒的粒径大于第二镀铜TiB2颗粒的粒径。铜、第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒混合均匀，然后进行冷等静压、真空烧结、热加工制得多尺度颗粒铜基复合材料。该铜基复合材料采用两种不同粒径的镀铜TiB2颗粒对铜基体进行混杂改性，利用两者在铜基体中形貌及占位不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应从而达到协同增强基体，提高了铜基复合材料的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 铜基复合材料 多尺度 粒径 颗粒增强铜基复合材料 铜基体 制备 热加工 形貌 颗粒混合 冷等静压 真空烧结 综合性能 耦合效应 增强体 改性 混杂 占位 协同 | ||
【主权项】：
1.一种多尺度颗粒增强铜基复合材料，其特征在于：所述铜基复合材料由铜和镀铜TiB2颗粒制成；所述镀铜TiB2颗粒包括第一镀铜TiB2颗粒和第二镀铜TiB2颗粒，所述第一镀铜TiB2颗粒的粒径大于第二镀铜TiB2颗粒的粒径。
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