[发明专利]Type-C连接器公头在审
| 申请号： | 201810981645.6 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109103653A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 胡月琪 | 申请（专利权）人： | 胡月琪 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本发明提供的Type‑C连接器公头采用单面沉板贴片结构，减少Type‑C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type‑C连接器大规模应用的产能桎梏。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器公头 线路板 胶芯 母座 端子组件 嵌入安装 沉板 连接器 大规模应用 表面贴片 连接壳体 生产工序 生产效率 贴片焊接 贴片结构 侧表面 连接壳 良品率 体内部 有效地 产能 贴片 焊接 装配 释放 制造 | ||
【主权项】：
1.一种Type‑C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。
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