[发明专利]带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法有效
| 申请号： | 201810908533.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109041559B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张昕;曹艳杰;陈少波;徐颖龙;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的至少一侧设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：在保护层上制造使系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使屏蔽膜包覆带状射频传输线/微带射频传输线，其中，屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充开窗以让屏蔽膜与系统地层导通。形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 带状 射频 传输线 微带 屏蔽 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，所述带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，所述基材层的至少一侧设有系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层，其特征在于，包括如下步骤，S1：在所述保护层上制造使所述系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于所述带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使所述屏蔽膜包覆所述带状射频传输线/微带射频传输线，其中，所述屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充所述开窗以让所述屏蔽膜与所述系统地层导通。
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