[发明专利]顶针防撞结构和顶针模块有效
| 申请号： | 201810840792.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109037138B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;刘青山;王波;刘凤玲;陈桪 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种顶针防撞结构和顶针模块。其中，顶针防撞结构包括能够插设顶针的导电筒和套设在导电筒外围的导电环，所述导电筒的外周设置有弹性支撑件，所述弹性支撑件的一端与所述导电筒连接，所述弹性支撑件的另一端与所述导电环连接，当正常工作时，所述导电筒与所述导电环间隔设置，两者之间处于断电状态，当有外界物体撞击时，所述导电环相对于所述导电筒移动，所述导电环与所述导电筒接触通电，控制器根据导电环和导电筒接触通电的信号控制工作台紧急停止或者控制顶针模块下移，避免顶针模块被撞坏的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 结构 模块 | ||
【主权项】：
1.一种顶针防撞结构，其特征在于，包括能够插设顶针的导电筒和套设在导电筒外围的导电环，所述导电筒的外周设置有弹性支撑件，所述弹性支撑件的一端与所述导电筒连接，所述弹性支撑件的另一端与所述导电环连接，当正常工作时，所述导电筒与所述导电环间隔设置，两者之间处于断电状态，当有外界物体撞击时，所述导电环相对于所述导电筒移动，所述导电环与所述导电筒接触通电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
