[发明专利]一种用于芯片保护的橡胶垫有效
| 申请号： | 201810795320.9 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109059974B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘汉国;卢渊;张喜磊;田帅;宋超;刘畅 | 申请（专利权）人： | 安徽奕衡温控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片保护技术领域，尤其涉及一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体，设置在所述框形橡胶垫主体上的开孔，设置在所述框形橡胶垫主体外侧面上并用于在传感器壳体内卡合夹紧的外弹性单元，以及设置在所述框形橡胶垫主体内侧面上并用于卡合夹紧芯片的内弹性单元。本发明通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 保护 橡胶垫 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：包括框形橡胶垫主体（1），设置在所述框形橡胶垫主体（1）上的开孔（2），设置在所述框形橡胶垫主体（1）外侧面上并用于在传感器壳体（5）内卡合夹紧的外弹性单元（3），以及设置在所述框形橡胶垫主体（1）内侧面上并用于卡合夹紧芯片（6）的内弹性单元（4）。
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