[发明专利]多层感测薄膜结构的填胶方法有效

专利信息
申请号: 201810744459.0 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN108943972B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 陈圣哲;何奕宏 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种多层感测薄膜结构的填胶方法,其使用了多层的复合式耐热膜,乃将两个外层切割出所需形状的图案孔,再夹入中间层结合为夹心结构,然后,将此复合式耐热膜的图案孔和多层感测薄膜结构的导电穿孔对位后贴合,再将导电胶填入导电穿孔及图案孔所构成的填充区,藉由内层耐热膜的支撑,使得导电胶可沿着复合式耐热膜的图案孔延伸凸出,从而将多层感测薄膜结构表面的导电金属予以覆盖,并得以顺利导通多层感测薄膜结构,同时可得到阻水、阻气效果及良好的界面相容性。
搜索关键词: 多层 薄膜 结构 方法
【主权项】:
1.一种多层感测薄膜结构的填胶方法,其特征在于,包含下列步骤:提供一多层感测薄膜结构,该多层感测薄膜结构具有一上表面、一下表面以及一穿过该上表面与该下表面的导电穿孔;提供一复合式耐热膜,该复合式耐热膜至少包含一第一耐热膜、一第二耐热膜与一第三耐热膜,该第一耐热膜与该第二耐热膜分别穿设对应的一第一图案孔与一第二图案孔,第一图案孔与该第二图案孔的尺寸大于该导电穿孔,且该第三耐热膜位于该第一耐热膜与该第二耐热膜之间;将该复合式耐热膜贴合于该多层感测薄膜结构的该下表面,且该第一图案孔对准该导电穿孔位置,以由该导电穿孔与该第一图案孔构成一填充区;将一导电胶填入该填充区,并藉由该第三耐热膜的支撑,使该导电胶由该填充区往该第二图案孔延伸后呈现圆弧凸出;及将该导电胶固化后形成一导电塞,再剥离该复合式耐热膜。
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