[发明专利]背钻PCB截面显微图像工艺参数提取方法

摘要

本发明公开了一种背钻PCB截面显微图像工艺参数提取方法，步骤是：先提取左轮廓和右轮廓，然后以左轮廓为例，构造左轮廓的哈希数组，记录轮廓中纵坐标下对应的左轮廓的最左侧点和最右侧点，根据上述点坐标，得到残留孔环左侧宽度、左侧孔壁粗糙度等参数，然后利用邻域极值优化的方法，寻找孔铜壁左侧厚度由大变小的突变处，该突变处与左轮廓中纵坐标最大值之间的差值为stub长度。本发明还公开了右轮廓的工艺参数右侧孔壁粗糙度和残留孔环右侧宽度的提取。本发明方法可实现对显微图像的感兴趣区域分割，并依据输入的比例尺信息自动测算，提高对背钻PCB横截面物理参数提取的效率和可靠性。

主权项

1.背钻PCB截面显微图像工艺参数提取方法，其特征在于，包括：/n获取背钻PCB截面显微图像，在图像中提取背钻的铜柱纵向剖切面左右两部分轮廓，定义为左轮廓和右轮廓，将轮廓点坐标按照顺序分别存入一数组，坐标系原点在图像左上角，向下为y正半轴，向右为x正半轴；自动提取工艺参数，工艺参数包括stub长度，步骤是：/n(1)遍历左轮廓内部所有像素点；/n(2)根据遍历的像素点构造哈希表存储键值对，键为图像的纵坐标y值，值为该y值下对应的左轮廓的最左侧点和最右侧点，即构造左轮廓的哈希数组LA[i]，数组元素是两个坐标点，分别是y＝i时对应左轮廓最左侧点P