[发明专利]一种制备中空微针阵列的方法有效
| 申请号： | 201810706922.2 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN109078260B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 朱锦涛;王华;李钰策;张连斌;柳佩;陶娟;朱今巾;杜虹瑶 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;华中科技大学同济医学院附属协和医院 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种批量制备中空微针阵列的方法，制备中空微针阵列的方法具体是利用具有孔洞的微针阵列阴模板制备聚合物微针阵列阳模板，然后在该聚合物微针阵列阳模板的表面镀上金属种子层；接着，在表面附着有金属种子层的微针阵列阳模板上电镀金属结构层，形成微针阵列针壁；然后使用有机溶剂去除聚合物微针阵列阳模板，得到金属微针阵列，打磨抛光或激光切割该微针阵列的顶部，即可得到中空的金属微针阵列。本发明通过对制备方法的整体工艺流程的设置进行改进，与现有技术相比，能够有效解决目前中空微针阵列制备工艺复杂、成本高、结构可控性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 中空 阵列 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备中空微针阵列的方法，其特征在于，包括以下步骤：利用具有孔洞的微针阵列阴模板制备形成聚合物微针阵列阳模板，然后在该聚合物微针阵列阳模板的表面镀上金属种子层；接着，在表面附着有金属种子层的微针阵列阳模板上电镀金属结构层，形成微针阵列针壁；然后使用有机溶剂去除聚合物微针阵列阳模板得到金属微针阵列，打磨抛光或者激光切割该微针阵列的顶部，即可得到中空的金属微针阵列。
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