[发明专利]空调器和集成式空调控制器在审
| 申请号： | 201810606677.8 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110594987A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/63 | 分类号： | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的整流桥；设置在基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，压缩机控制芯片设置在基板之上且与压缩机驱动电路相连；以及驱动风机驱动电路的风机控制芯片，风机控制芯片设置在基板之上且与风机驱动电路相连。由此，集成式空调控制器通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板上，实现高集成电控，减小空调控制器体积，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 压缩机驱动电路 芯片 风机驱动电路 压缩机控制 风机控制 控制器 整流桥 集成式空调 驱动风机 功率因数校正 功率因素校正 空调控制器 驱动 驱动电路 同一基板 芯片集成 高集成 压缩机 电控 空调器 减小 | ||
【主权项】：
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：/n基板；/n设置在所述基板之上的整流桥；/n设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路，其中，所述PFC电路包括PFC开关管和PFC二极管；/n设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路，其中，所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管；/n设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路，所述风机驱动电路包括第一至第六逆导IGBT；/n驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及/n驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连。/n
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