[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201810562829.9 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110246828A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 博恩·卡尔·艾皮特;颜尤龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构包含第一经图案化导电层，所述第一经图案化导电层包含第一导电衬垫、第二导电衬垫以及安置于所述第一导电衬垫与所述第二第一导电衬垫之间的第一导电迹线。所述第一导电衬垫界定凹部。所述半导体封装结构进一步包含第二经图案化导电层，所述第二经图案化导电层包含第三导电衬垫。所述半导体封装结构进一步包含第一立柱凸块，所述第一立柱凸块将所述第一经图案化导电层的所述第一导电衬垫电连接到所述第二经图案化导电层的所述第三导电衬垫。所述半导体封装结构进一步包含安置于所述第一经图案化导电层与所述第二经图案化导电层之间的第一囊封层。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化导电层 导电衬垫 半导体封装结构 立柱凸块 导电迹线 电连接 安置 凹部 界定 囊封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其包括：第一经图案化导电层，其包括第一导电衬垫、第二导电衬垫以及安置于所述第一导电衬垫与所述第二导电衬垫之间的第一导电迹线，所述第一导电衬垫界定凹部；第二经图案化导电层，其包括第三导电衬垫；第一立柱凸块，其将所述第一经图案化导电层的所述第一导电衬垫电连接到所述第二经图案化导电层的所述第三导电衬垫；以及第一囊封层，其安置于所述第一经图案化导电层与所述第二经图案化导电层之间。
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