[发明专利]一种多晶硅自动破碎生产系统在审

专利信息
申请号: 201810555741.4 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108837921A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 汪成洋;张孝山;陈斌;金珍海;史明香 申请(专利权)人: 亚洲硅业(青海)有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C23/00;B02C23/02;B02C23/08
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 周宇
地址: 810000 青海*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明涉及多晶硅生产领域,具体涉及一种多晶硅自动破碎生产系统。本发明的实施例中提供的多晶硅自动破碎生产系统,包括第一运输装置、预破碎装置、第二运输装置、破碎装置、筛分装置以及包装装置。在使用过程中,多晶硅硅棒通过第一运输装置内的预破碎装置将多晶硅棒破碎为预设长度的多晶硅段料,多晶硅段料经过第二运输装置运送至破碎装置进行充分的破碎,破碎为多晶硅块料;多晶硅块料经过筛分装置后进入包装装置。本发明的实施例中提供的多晶硅自动破碎生产系统实现多晶硅破碎的自动化,破碎效率高,无需较多人工参与,大幅提高产品品质。
搜索关键词: 多晶硅 破碎生产系统 运输装置 破碎 包装装置 多晶硅块 破碎装置 筛分装置 预破碎 多晶硅硅棒 产品品质 多晶硅棒 人工参与 预设 自动化 运送
【主权项】:
1.一种多晶硅自动破碎生产系统,其特征在于,所述多晶硅自动破碎生产系统包括:用于运输多晶硅硅棒的第一运输装置;用于将多晶硅硅棒破碎为多晶硅段料的预破碎装置;用于运输多晶硅段料的第二运输装置;用于将多晶硅段料破碎为多晶硅块料的破碎装置;用于将多晶硅块料进行筛分的筛分装置;用于将多晶硅块料进行包装的包装装置;其中,所述预破碎装置设置于所述第一运输装置内,所述第二运输装置靠近所述第一运输装置的一端设置,所述破碎装置设置于所述第二运输装置远离所述第一运输装置的一端,所述筛分装置设置于所述破碎装置远离所述第二运输装置的一端,所述包装装置设置于所述筛分装置远离所述破碎装置的一端。
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