[发明专利]一种新型IGBT模块铜底板结构在审
| 申请号： | 201810538440.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108550560A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈强;张琼 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214405 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于：其结构包括铜底板本体、焊接区域和安装孔，所述铜底板本体具有一定的弧度，所述的焊接区域为铜底板内表面上的凹槽；将用于连接铜底板和DBC基板的焊接材料铺设在所述焊接区域凹槽内，加热使焊接材料融化，实现DBC基板和铜底板的固定连接。本发明有利于提高焊接质量，能够有效避免焊接空洞导致的热阻增加问题，提高散热量，保证IGBT模块的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜底板 焊接区域 焊接材料 基板 焊接 工作可靠性 安装孔 内表面 散热量 热阻 加热 融化 空洞 铺设 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型IGBT模块铜底板结构，其特征在于：其结构包括铜底板本体、焊接区域和安装孔，所述铜底板本体具有一定的弧度，所述的焊接区域为铜底板内表面上的凹槽；将用于连接铜底板和DBC基板的焊接材料铺设在所述焊接区域凹槽内，加热使焊接材料融化，实现DBC基板和铜底板的固定连接。
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