[发明专利]一种LED封装用硅胶材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810536415.9 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108976805A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王行柱;刘敏渊;闫磊;周炫;肖启振;吴卫平;唐杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市珞珈新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08G77/38;C08G77/34;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 杨采良 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于材料学技术领域，公开了一种LED封装用硅胶材料及其制备方法，LED封装用硅胶材料包括：低折光硅胶材料和高折光硅胶材料；LED封装用硅胶材料制备方法包括在反应瓶中加入设定量的八甲基环四硅氧烷或八苯基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷和催化剂，干燥脱除水分。将体系温度升高至90℃‑140℃，加入封端剂进行开环聚合反应。然后在140℃‑170℃分解催化剂，脱除低沸物，得到所述硅胶材料。本发明通过开环聚合反应合成的LED封装用硅胶材料具有高透光率、优异的力学性能和热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶材料 制备 折光 开环聚合反应 脱除 八苯基环四硅氧烷 八甲基环四硅氧烷 四甲基环四硅氧烷 分解催化剂 高透光率 力学性能 热稳定性 材料学 低沸物 反应瓶 封端剂 催化剂 合成 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用硅胶材料，其特征在于，所述LED封装用硅胶材料包括：低折光硅胶材料和高折光硅胶材料；所述低折光硅胶主体材料的分子结构式为：![]()
所述高折光硅胶主体材料的分子结构式为：![]()
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