[发明专利]芯片标码机构及其热敏电阻芯片编带设备在审

专利信息
申请号: 201810533609.3 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108860832A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 周大卫;张少钰;李鲲鹏 申请(专利权)人: 惠州嘉科实业有限公司
主分类号: B65B61/26 分类号: B65B61/26;B65B15/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 叶敏明;刘羽
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种芯片标码机构及其热敏电阻芯片编带设备,芯片标码机构包括:标码安装基座、标码组件、横向移动装置、升降装置及标码定位装置,横向移动装置与标码定位装置分别设置在标码安装基座上,升降装置与横向移动装置连接,标码组件与升降装置连接。本发明的芯片标码机构通过设置标码安装基座、标码组件、横向移动装置、升降装置及标码定位装置,从而完成对芯片的标码操作,由此代替人工的标码操作方式,能够防止漏标码或者重复标码的情况发生,有效提高生产效率及标码加工的精度。
搜索关键词: 标码 横向移动装置 升降装置 芯片 安装基座 定位装置 热敏电阻芯片 编带设备 生产效率 人工的 加工 重复
【主权项】:
1.一种芯片标码机构,其特征在于,包括:标码安装基座、标码组件、横向移动装置、升降装置及标码定位装置,所述横向移动装置与所述标码定位装置分别设置在所述标码安装基座上,所述升降装置与所述横向移动装置连接,所述标码组件与所述升降装置连接;所述标码安装基座上设置有标码定位压板,所述标码定位压板安装在所述标码安装基座上,所述标码定位压板与所述标码安装基座之间设置有标码传送通道,所述标码定位压板靠近所述标码安装基座的一侧面上设置有弹性定位层,所述标码定位压板上开设有标码定位孔,所述标码定位孔与所述标码传送通道与所述标码定位孔连通;所述横向移动装置包括横向安装支撑板、横向滑动块、横向驱动件、第一横向驱动转轮、第二横向驱动转轮及横向驱动同步带,所述横向安装支撑板安装在所述标码安装基座上,所述第一横向驱动转轮与所述第二横向驱动转轮分别转动安装在所述横向安装支撑板上,所述横向驱动同步带分别与所述第一横向驱动转轮及所述第二横向驱动转轮连接,所述横向滑动块滑动安装所述横向安装支撑板上,所述横向驱动件与所述第一横向驱动转轮连接,所述横向驱动件用于带动所述第一横向驱动转轮相对所述横向安装支撑板进行转动,所述第一横向驱动转轮用于带动所述横向驱动同步带及所述第二横向驱动转轮进行转动,所述横向滑动块上设置有横向滑动齿条,所述横向滑动齿条安装在所述横向滑动块靠近所述横向安装支撑板的一侧面上,所述滑动齿条与所述横向驱动同步带啮合;所述横向安装支撑板上设置有横向限位块,所述横向限位块安装在所述横向安装支撑板靠近所述横向滑动块的一侧面上,所述横向限位块的一侧面上开设有限位安装卡口,所述限位安装卡口内安装有吸附定位磁铁块;所述横向滑动块设置有限位磁铁条,所述限位磁铁条安装在所述横向滑动块靠近所述横向限位块的一侧面上,所述限位磁铁条与所述限位安装卡口对应配合;所述升降装置包括升降移动板、升降驱动件、第一升降转动轮、第二升降转动轮及升降同步带,所述升降移动板滑动安装在所述横向滑动块上,所述第一升降转动轮与所述第二升降转动轮分别转动安装在所述横向滑动块上,所述升降同步带分别与所述第一升降转动轮及所述第二升降转动轮连接,所述升降驱动件与所述第一升降转动轮连接,所述升降驱动件用于带动所述第一升降转动轮相对所述横向滑动块进行转动,所述第一升降转动轮用于带动所述升降同步带及所述第二升降转动轮进行转动,所述升降移动板上设置有升降齿条块,所述升降同步带穿设于所述升降齿条块并与所述升降齿条块啮合;所述标码组件包括标码安装块、标码控制板及打标头,所述标码安装块安装在所述升降移动板上,所述标码控制板安装在所述标码安装块上,所述打标头与所述标码控制板连接,所述打标头与所述标码定位孔相互对应,所述打标头用于对所述标码定位孔内的芯片进行标码操作;所述标码定位装置包括标码定位底座、第一标码定位夹块、第二标码定位夹块及标码夹块驱动件,所述标码定位底座安装在所述标码安装基座上,所述标码夹块驱动件安装在所述标码定位底座上,所述第一标码定位夹块及所述第二标码定位夹块分别与所述标码夹块驱动件连接,所述标码夹块驱动件用于带动所述第一标码定位夹块与所述第二标码定位夹块进行相互靠近或远离的运动,所述第一标码定位夹块与所述第二标码定位夹块结构相同且相互对称设置;所述第一标码定位夹块靠近所述第二标码定位夹块的一侧面上开设有夹紧卡槽,所述夹紧卡槽的表面设置有弹性夹紧层。
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