[发明专利]结晶器铜管流镀装置

摘要

一种结晶器铜管流镀装置，具有装配水平和竖置气缸的支架，水平气缸通过滑动座连接竖置气缸，竖置气缸的下端连接上模板固定框架，该框架装配上固定夹紧模板、溢流帽和阳极连接气缸，在工作台上设有下固定模板和阴极连接气缸，待镀铜管及筒型镍阳极竖置在下固定模板上并通过上固定夹紧模板夹紧固定，储液槽内的镀液通过输液泵、下固定模板进入到待镀铜管内，并通过上部回液管流回储液槽，待镀铜管内的镀液通过与输液泵并联的电磁阀门及下部进液及回液管流回储液槽，电源通过阳极连接气缸和阴极连接气缸实现通断，本发明大大提高了结晶器铜管在电镀过程中的机械化生产水平，能够有效减轻工人劳动强度，提高生产效率，保证结晶器铜管内孔复合镀的质量。

主权项

1.一种结晶器铜管流镀装置，包括储液槽（1）、工作台（2）和筒型镍阳极（3），其特征是：在所述工作台（2）的一侧设有竖置的支架（4），该支架（4）的上端设有横梁导轨（5），在所述的横梁导轨（5）上设有水平气缸（6）和与该横梁导轨（5）配合的滑动座（7），所述水平气缸（6）的活塞杆与所述的滑动座（7）相连接，所述的滑动座（7）上设有竖置气缸（8），该竖置气缸（8）的活塞杆下端连接一上模板固定框架（9），在所述上模板固定框架（9）的下端连接有上固定夹紧模板（10），该上固定夹紧模板（10）的中部设有供所述筒型镍阳极（3）上部通过的上模方形口（101）和与待镀铜管（23）的上端配合的上模止口（102），该上模止口（102）的端面设有上端密封圈（103），所述的上固定夹紧模板（10）上面设有溢流帽（11），该溢流帽（11）具有方形的筒体（111），该筒体（111）的一侧中部连接有出液管（112），在该筒体（111）的下端设有方形的连接法兰（113），在所述上模板固定框架（9）的上端设有竖置的阳极连接气缸（12），该阳极连接气缸（12）的活塞杆下端连接上导电板（13），所述的工作台（2）上设有下固定模板（14）和阴极连接气缸支架（15），所述的下固定模板（14）设有供所述筒型镍阳极（3）下部进入的下模方形口（141）和与待镀铜管（23）的下端配合的下模止口（142），该下模止口（142）的端面设有下端密封圈（143），在所述下模方形口（141）的下端设有下导电板（144），在所述下模方形口（141）的一侧设有与该下模方形口（141）连通的下部进液及回液孔（145），阴极连接气缸（16）水平设置在所述的阴极连接气缸支架（15）的上部，该阴极连接气缸（16）的活塞杆前端连接阴极导电板（17），下部进液及回液管（18）的一端与所述的下部进液及回液孔（145）相连接，该下部进液及回液管（18）的另一端置于所述的储液槽（1）内，所述的下部进液及回液管（18）中装配电磁阀门（19），与该电磁阀门（19）呈并联设置一输液泵（20），在所述出液管（112）的下方设有集液槽（21），上部回液管（22）的一端与所述的集液槽（21）相连接，该上部回液管（22）的另一端置于所述的储液槽（1）内。