[发明专利]一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置有效

专利信息
申请号: 201810462781.4 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108666189B 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 高贵斌 申请(专利权)人: 北京中科科美科技股份有限公司
主分类号: H01J9/26 分类号: H01J9/26
代理公司: 11210 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄敏华
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置,包括主真空腔室,主真空腔室位于腔室底盘上,主真空腔室内设有支承旋转定位机构,支承旋转定位机构的主轴穿出主真空腔室固定在腔室底盘上,支承旋转定位机构上设有放置工件的三个工位,工件通过工件卡具固定在支承旋转定位机构上,工件卡具上设有导向块,主真空腔室的下方设有MCP组件托盘,MCP组件托盘上承载有MCP组件,MCP组件包括下可伐盘,MCP组件托盘下方设有MCP升降机构,MCP升降机构位于MCP腔内。本发明的有益效果:利用支承旋转定位机构实现三工位工件的初步对心,然后利用MCP组件托盘中调节底盘可在支撑调节盘内水平方向上360度自由滑动的特性和工件卡具导向底部的几何尺寸实现自动对心。
搜索关键词: 旋转定位机构 腔室 主真空 支承 组件托盘 工件卡具 底盘 自动对心装置 高真空环境 升降机构 多工位 放置工件 自动对心 自由滑动 组件包括 导向块 调节盘 可伐盘 三工位 穿出 对心 工位 腔内 承载 室内 支撑
【主权项】:
1.一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置,包括主真空腔室(1),所述主真空腔室(1)位于腔室底盘(6)上,所述主真空腔室(1)的下方设有MCP组件托盘(7),所述MCP组件托盘(7)上承载有MCP组件(3),所述MCP组件(3)包括下可伐盘(31),所述MCP组件托盘(7)下方设有MCP升降机构(8),所述MCP升降机构(8)位于MCP腔(9)内,其特征在于:所述主真空腔室(1)内设有支承旋转定位机构(4),所述支承旋转定位机构(4)的主轴穿出所述主真空腔室(1)固定在腔室底盘(6)上,所述支承旋转定位机构(4)上设有放置工件(2)的三个工位,所述工件(2)通过工件卡具(5)固定在支承旋转定位机构(4)上,所述工件卡具(5)上设有导向块(51); 所述MCP组件托盘(7)包括调节底盘(76)和支撑调节盘(74),所述调节底盘(76)的内圆与支撑调节盘(74)之间的间隙内放置有调节弹片(75),所述调节底盘(76)上固定有加热支撑盘(71)和陶瓷电极盘(72),所述支撑调节盘(74)上固定有调节盘压环(73),所述支撑调节盘(74)与下方的MCP升降机构(8)连接。/n
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