[发明专利]一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法有效
申请号: | 201810380617.9 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108520854B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 王晨曦;许继开;王源;吴斌;康秋实;王特;赵珈辉;李义邦;田艳红 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法,所述方法步骤如下:对待键合材料的表面进行清洗→放置楔形片→放置玻璃晶片→活化待键合的晶片对→抽出楔形→手动施压完成键合。本发明通过利用紫外光能透过玻璃晶片对下方材料的待键合表面进行活化的方法,实施活化过程中的原位键合,既能减少污染物颗粒在表面的亲水性表面的吸附,也能在一定程度上降低人为因素的干扰,能够有效地提高玻璃与其他材料的键合质量,降低键合过程中的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 紫外光 活化 叠加 放置 玻璃 其他 材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法,其特征在于所述方法具体实施步骤如下:一、将待键合的玻璃晶片材料和非玻璃晶片材料以及若干枚楔形片进行清洗;二、取若干枚楔形片均匀地置于待键合的非玻璃晶片材料表面的边缘;三、将待键合的玻璃晶片材料置于楔形片的上方,使得待键合的玻璃晶片材料表面与另一待键合的非玻璃晶片材料表面相对;四、将放置好的待键合晶片对置于紫外光光源正下方进行照射活化;五、完成活化后,原位抽去楔形片,使得待键合表面相互贴合;六、关闭紫外光光源,取出表面贴合的晶片对,手动施加压力完成键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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