[发明专利]阳极结构和阳极结构制造方法

摘要

本发明提供的阳极结构和阳极结构制造方法，涉及半导体技术领域。其中，阳极结构由衬底、驱动电路、钝化层、第一阳极层、第二阳极层以及第三阳极层组成。驱动电路制作于衬底，钝化层制作于驱动电路远离衬底的一面，第一阳极层制作于钝化层远离驱动电路的一面，第二阳极层制作于第一阳极层远离钝化层的一面，第三阳极层制作于第二阳极层远离第一阳极层的一面。并且，钝化层与第一阳极层对应的位置设置有通孔，该通孔贯穿钝化层且填充有导电材料以使驱动电路与第一阳极层电连接，第二阳极层为Al：Ag结构层。通过上述设置，可以改善现有技术中因需要设置阳极隔离柱而存在制造工艺复杂、阳极层易损伤的问题。

主权项

1.一种阳极结构，其特征在于，所述阳极结构由衬底、驱动电路、钝化层、第一阳极层、第二阳极层以及第三阳极层组成；所述驱动电路制作于所述衬底，所述钝化层制作于所述驱动电路远离所述衬底的一面，所述第一阳极层制作于所述钝化层远离所述驱动电路的一面，所述第二阳极层制作于所述第一阳极层远离所述钝化层的一面，所述第三阳极层制作于所述第二阳极层远离所述第一阳极层的一面；其中，所述钝化层与所述第一阳极层对应的位置设置有通孔，该通孔贯穿所述钝化层且填充有导电材料以使所述驱动电路与所述第一阳极层电连接，所述第二阳极层为Al：Ag结构层。