[发明专利]一种屏蔽膜、电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201810372346.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108391370B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 易小军 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/20;B32B27/28;B32B7/12;B32B3/08;B32B3/26;B32B3/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种屏蔽膜、电路板、移动终端、屏蔽膜的制备方法及电路板的制备方法；其中，所述屏蔽膜应用于电路板上，所述屏蔽膜包括屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽层的一侧面覆盖所述绝缘层，所述绝缘层的背对所述屏蔽层的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层设有接地开口，所述接地开口中填充有导电胶，且所述导电胶的一侧面贴合所述屏蔽层，所述导电胶的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。本发明实施例提供的技术方案解决了现有的屏蔽膜整体厚度较厚、不利于电路板上元器件的布局的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽膜，应用于电路板上，其特征在于，所述屏蔽膜包括屏蔽层及绝缘层，所述屏蔽层的一侧面覆盖所述绝缘层，所述绝缘层的背对所述屏蔽层的一侧面贴合所述电路板的基材层，所述绝缘层设有接地开口，所述接地开口中填充有导电胶，且所述导电胶的一侧面贴合所述屏蔽层，所述导电胶的另一侧面贴合所述基材层上的接地焊盘。
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