[发明专利]一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件在审
| 申请号： | 201810364276.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108544045A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;吴豪杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 陈剑 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件，涉及半导体制造技术领域。所述钨靶材焊接方法首先对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗，在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件，再利用钎焊工艺对所述钨靶材和所述铜背板进行钎焊接后获得钨靶材组件，对所述钨靶材组件进行冷却。所述钨靶材焊接方法在焊接前在所述钨靶材和所述铜背板间放置焊料引流件，保证了焊料的在所述钨靶材和所述铜背板间的均匀分布，提高了焊缝均匀性、焊接成功率以及焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 钨靶材 焊接 铜背板 焊料 引流件 半导体制造技术 钎焊工艺 焊缝 均匀性 再利用 成功率 冷却 清洗 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种钨靶材焊接方法，其特征在于，包括：对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗；在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件；利用钎焊工艺对所述钨靶材和所述铜背板进行钎焊接后获得钨靶材组件；对所述钨靶材组件进行冷却。
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