[发明专利]电性连接结构在审
| 申请号： | 201810256486.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110061363A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴昱寯;洪维泽;赖信凯 | 申请（专利权）人： | 远东新世纪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H01R11/01;H01R11/09;A61N1/36;A61B5/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 中国台湾台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电性连接结构，其包含基材；多个导电布膜，彼此分离设置于该基材上；电性连接层，其是设置于该些导电布膜之上；多个设置于该电性连接层之上的导电组件，且系分别对应于该些导电布膜；黏着层；以及保护层，其中该电性连接层系可提供该些导电布膜和与该些导电布膜对应的该些导电组件电性连接，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电布 电性连接 电性连接结构 电性连接层 彼此分离 导电组件 基材 保护层 黏着层 | ||
【主权项】：
1.一种电性连接结构，其特征在于，包含：基材；多个导电布膜，该些导电布膜是彼此分离设置于该基材上；电性连接层，是设置于该些导电布膜之上；多个导电组件，该些导电组件是设置于该电性连接层之上且分别对应于该些导电布膜设置；黏着层，是设置于该些导电组件之上；以及保护层，是设置于该黏着层之上，其中该电性连接层是使得该些导电布膜电性连接至与该些导电布膜对应的该些导电组件，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接，且至少一导电组件与该电性连接层的接触面积及该导电组件与该黏着层的接触面积的总和不小于15.7mm2。
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