[发明专利]电性连接结构

权利要求书

1.一种电性连接结构，其特征在于，包含：

基材；

多个导电布膜，该些导电布膜是彼此分离设置于该基材上；

电性连接层，是设置于该些导电布膜之上；

多个导电组件，该些导电组件是设置于该电性连接层之上且分别对应于该些导电布膜设置；

黏着层，是设置于该些导电组件之上；以及

保护层，是设置于该黏着层之上，其中该电性连接层是使得该些导电布膜电性连接至与该些导电布膜对应的该些导电组件，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接，且至少一导电组件与该电性连接层的接触面积及该导电组件与该黏着层的接触面积的总和不小于15.7mm²。

2.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，其中该多个导电组件实质上与该多个导电布膜无直接接触。

3.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该电性连接层与该黏着层的厚度总和是介于60μm-300μm之间。

4.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该电性连接层与该黏着层的厚度总和是介于70μm-300μm之间。

5.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该电性连接层是由异方性导电胶所组成。

6.如权利要求5所述的电性连接结构，其特征在于，该异方性导电胶包含热固型树脂及导电性粒子。

7.如权利要求6所述的电性连接结构，其特征在于，该热固型树脂为环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚丁二烯树脂、有机硅树脂或其任意组合。

8.如权利要求6所述的电性连接结构，其特征在于，该导电性粒子为金属粒子、合金粒子、表面镀有金属的高分子树脂粒子或其任意组合。

9.如权利要求6所述的电性连接结构，其特征在于，该导电性粒子的粒径分布范围为4-10μm。

10.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该导电组件为导线或导电片。

11.如权利要求10所述的电性连接结构，其特征在于，该导线为金属导线。

12.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该黏着层的材料为热固型树脂或光固化型树脂。

13.如权利要求12所述的电性连接结构，其特征在于，该热固型树脂为环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚丁二烯树脂、有机硅树脂或其任意组合。

14.如权利要求12所述的电性连接结构，其特征在于，该光固化型树脂为丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯或其任意组合。

15.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该保护层的材料为聚氨酯树脂、热塑型聚氨酯树脂、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯或其组合。

16.如权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该些导电布膜包括：织物本体；以及

导电涂布层，包含疏水性黏结剂及多个导电粒子分布于其中，其中该导电涂布层是自该织物本体的一侧嵌合于该织物本体中并平贴于该织物本体上，且该导电涂布层的厚度不大于该织物本体的厚度。

17.一种感测装置，包含：

如权利要求1所述的电性连接结构；

多个感测组件；以及

讯号处理模块，其特征在于，该些感测组件系与该电性连接结构中的多个导电布膜相连接，且该讯号处理模块系与该电性连接结构中的多个导电组件相连接。

18.如权利要求17所述的感测装置，其特征在于，该讯号处理模块包含储存组件。