[发明专利]电性连接结构在审
| 申请号： | 201810256486.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110061363A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴昱寯;洪维泽;赖信凯 | 申请（专利权）人： | 远东新世纪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H01R11/01;H01R11/09;A61N1/36;A61B5/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 中国台湾台北市大安*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电性连接结构，其包含基材；多个导电布膜，彼此分离设置于该基材上；电性连接层，其是设置于该些导电布膜之上；多个设置于该电性连接层之上的导电组件，且系分别对应于该些导电布膜；黏着层；以及保护层，其中该电性连接层系可提供该些导电布膜和与该些导电布膜对应的该些导电组件电性连接，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电布 电性连接 电性连接结构 电性连接层 彼此分离 导电组件 基材 保护层 黏着层 | ||
【主权项】：
1.一种电性连接结构，其特征在于，包含：基材；多个导电布膜，该些导电布膜是彼此分离设置于该基材上；电性连接层，是设置于该些导电布膜之上；多个导电组件，该些导电组件是设置于该电性连接层之上且分别对应于该些导电布膜设置；黏着层，是设置于该些导电组件之上；以及保护层，是设置于该黏着层之上，其中该电性连接层是使得该些导电布膜电性连接至与该些导电布膜对应的该些导电组件，且该些彼此分离设置之导电布膜之间不具有电性连接，且至少一导电组件与该电性连接层的接触面积及该导电组件与该黏着层的接触面积的总和不小于15.7mm2。
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- 2007-08-06 - 2012-06-27 - H01R4/04
- 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极。
- 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法-201110263620.0
- 富坂克彦;竹田津润 - 日立化成工业株式会社
- 2007-11-09 - 2012-05-09 - H01R4/04
- 本发明涉及粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法，还涉及粘接膜用于将相对峙的连接端子间进行电连接的应用，其中，所述粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。
- 各向异性导电连接用膜的使用方法-201110208639.5
- 佐藤和也 - 日立化成工业株式会社
- 2008-05-02 - 2012-02-15 - H01R4/04
- 本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，其为具有依次层叠有第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜的使用方法，其中，前述粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有前述第2膜的长度方向的端面和前述粘接膜的主面的交叉部分并且和前述粘接膜的前述主面正交的基准面，不捏住第2膜地捏住前述粘接膜，将前述粘接膜弯曲至层叠方向的前述第1膜侧，从长度方向的端面侧剥离第2膜，捏住前述第2膜端面侧的剥离的部分，在相互分离的方向上拉拽前述粘接膜和前述第2膜，选择性地剥离除去前述第2膜。根据本发明的各向异性导电连接用膜的使用方法，可以充分确保选择性仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个。
- 一种铜电极的装夹结构-201120162105.9
- 赖愈华;向荣 - 东莞劲胜精密组件股份有限公司
- 2011-05-20 - 2011-12-07 - H01R4/04
- 本实用新型公开了一种铜电极的装夹结构，包括钢底座和铜电极，所述的钢底座顶部设有高度为2mm的型腔，铜电极插设于型腔内，型腔内设有位于铜电极底端面的胶水粘接层，所述型腔的长度与铜电极横截面的长度适配，型腔的宽度大于铜电极横截面的宽度；本实用新型用胶水代替螺钉来紧固连接铜电极和钢底座，减少了铜电极和钢底座的连接空间，节省了铜电极材料，不用螺钉连接则不需要钻螺钉孔，减少了钢底座的加工工序，钢底座能重复多次利用，降低了成本。
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