[发明专利]具有杂散抑制的宽带叉指电容器在审
| 申请号： | 201810246883.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108565116A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 何思洁;王其鹏;陈珮琦;周波 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有杂散抑制的宽带叉指电容器，包括：PCB基板和嵌入所述PCB基板的叉指电容结构；所述叉指电容结构中的叉指共同形成交叉指状均匀节距结构，所述叉指电容结构中的间隔叉指的开路末端通过垂直过孔与蚀刻在所述PCB基板的底层的微带线连接。上述的方案，可以消除叉指式电容器带宽的寄生杂散，以在不增加尺寸的前提下增加叉指式电容器的带宽和电容。 | ||
| 搜索关键词： | 叉指 叉指电容 杂散 电容器 叉指电容器 宽带 带宽 蚀刻 交叉指状 开路末端 微带线 电容 寄生 节距 嵌入 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种具有杂散抑制的宽带叉指电容器，其特征在于，包括：PCB基板和嵌入所述PCB基板的叉指电容结构；所述叉指电容结构中的叉指共同形成交叉指状均匀节距结构，所述叉指电容结构中的间隔叉指的开路末端通过垂直过孔与蚀刻在所述PCB基板的底层的微带线连接。
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