[发明专利]导热复合材料有效
申请号: | 201810238974.1 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108623840B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 佐佐木慈;田中洋充;三浦进一;出口昌孝;寺田真树;深谷哲义 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C08K3/38 | 分类号: | C08K3/38;C08K3/28;C08L63/00;C09K5/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;冷永华 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种通过将导热填料分散于基体中所获得的导热复合材料。所述导热填料为包含氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的混合物,所述氮化硼颗粒的平均粒径为10μm至100μm,所述氮化铝颗粒的平均粒径为氮化硼颗粒的平均粒径的1/100至1/2;相对于氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的总量,氮化硼颗粒的含量为60体积%至90体积%;相对于复合材料的总量,导热填料的含量为80体积%至95体积%,以及复合材料的孔隙率为10体积%以下。 | ||
搜索关键词: | 导热 复合材料 | ||
【主权项】:
1.一种导热复合材料,包含基体和分散于所述基体中的导热填料,所述导热复合材料的特征在于:所述导热填料为包含氮化硼颗粒和氮化铝颗粒的混合物,所述氮化硼颗粒的平均粒径为10μm至100μm,所述氮化铝颗粒的平均粒径为所述氮化硼颗粒的平均粒径的1/100至1/2,相对于所述氮化硼颗粒和所述氮化铝颗粒的总量,所述氮化硼颗粒的含量为60体积%至90体积%,相对于所述复合材料的总量,所述导热填料的含量为80体积%至95体积%,以及所述复合材料的孔隙率为10体积%以下。
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