[发明专利]分离装置及分离方法在审
申请号: | 201810238947.4 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108878281A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种分离装置及分离方法,能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件。该分离装置具备:多个保持单元,其由保持部件保持粘接片的端部;分离单元,其使保持着粘接片的端部的保持单元相对移动;粘接片的粘接力通过向粘接片赋予规定的能量而下降,具备对粘接片赋予规定的能量的能量赋予单元,保持部件构成为,由与粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持粘接片的端部,能量赋予单元在由保持部件夹入前,对由一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的粘接片的被保持区域赋予规定的能量。 | ||
搜索关键词: | 粘接片 保持部件 分离装置 夹入 能量赋予 抵接 赋予 分离单元 相对移动 粘接力 粘接 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,其特征在于,具备:多个保持单元,其由保持部件保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;分离单元,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;所述粘接片的粘接力通过向所述粘接片赋予规定的能量而下降,具备能量赋予单元,该能量赋予单元对所述粘接片赋予所述规定的能量,所述保持部件构成为,由与所述粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与所述粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持所述粘接片的端部,所述能量赋予单元在由所述保持部件夹入前,对由所述一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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