[发明专利]壳体、壳体的加工方法及电子装置在审

专利信息
申请号: 201810209279.2 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108637592A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 黄志勇;张涛;杨光明 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种壳体、壳体的加工方法及电子装置,其中壳体的加工方法包括:S1:通过压铸工艺加工壳体的框体;S2:去除框体上的压铸水口及排气结构;S3:CNC粗加工,在框体上加工天线断缝和按键孔;S4:对框体进行T处理并进行纳米注塑;S5:CNC精加工,对框体的表面进行精加工;S6:先在框体的表面喷涂第一层UV漆,再在框体的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层。根据本申请的壳体的加工方法,通过采用压铸工艺,可以减少加工成本,另外在框体的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理,不但可以使壳体表面具有金属效果,还可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果,增加壳体外观的美观性。
搜索关键词: 框体 壳体 加工 电子装置 压铸工艺 精加工 镀膜 注塑 表面喷涂 加工壳体 金属效果 壳体表面 壳体外观 排气结构 体表面具 按键孔 第一层 镀膜层 美观性 断缝 喷涂 去除 水口 通透 压铸 种壳 申请 天线 陶瓷 玻璃
【主权项】:
1.一种电子装置的壳体的加工方法,其特征在于,包括:S1:通过压铸工艺加工所述壳体的框体;S2:去除所述框体上的压铸水口及排气结构;S3:CNC粗加工,在所述框体上加工天线断缝和按键孔;S4:对所述框体进行T处理并进行纳米注塑;S5:CNC精加工,对所述框体的表面进行精加工;S6:先在所述框体的表面喷涂第一层UV漆,再在所述框体的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层。
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