[发明专利]适用于高精度电子领域的电容有效

专利信息
申请号: 201810209079.7 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108389723B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 周小燕 申请(专利权)人: 兴化市天东软件科技有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了适用于高精度电子领域的电容,包括层压材料、介电陶瓷层、内电极、层压材料端面、外电极、第一电镀层、第二电镀层,内电极有多片,多片内电极交错放置在介电陶瓷层内部,内电极相互平行;层压材料覆盖在介电陶瓷层外表面;在两个的外电极外表面覆盖有第一电镀层;第二电镀层覆盖在第一电镀层外表面,介电陶瓷层的上下两端分别向外凸起形成上弧面和下弧面,上弧面和下弧面关于水平面呈对称状,且上弧面和下弧面为同一椭球上的两块表面。本发明通过将介电陶瓷层进行分层,减小了Y5V电容器的电容容量变化程度,有效扩大了Y5V电容器的使用环境,降低了COG电容器或NPO电容器的使用量,节约成本。
搜索关键词: 弧面 介电陶瓷层 电镀层 电容器 内电极 层压材料 高精度电子 新型电容 外电极 多片 覆盖 电容容量 交错放置 上下两端 使用环境 对称状 外凸起 分层 减小 椭球 平行 节约
【主权项】:
1.适用于高精度电子领域的电容,包括层压材料(2)、介电陶瓷层、内电极(4)、层压材料端面(7)、外电极(9)、第一电镀层(11)、第二电镀层(13),所述内电极(4)有多片,多片内电极(4)交错放置在介电陶瓷层内部,内电极(4)相互平行;层压材料(2)覆盖在介电陶瓷层外表面;外电极(9)有两个,分别设置在介电陶瓷层两端;在两个的外电极(9)外表面覆盖有第一电镀层(11);第二电镀层(13)覆盖在第一电镀层(11)外表面,其特征在于,介电陶瓷层的上下两端分别向外凸起形成上弧面和下弧面,上弧面和下弧面关于水平面呈对称状,且上弧面和下弧面为同一椭球上的两块表面;介电陶瓷层包括外部介电陶瓷层(31)和中部介电陶瓷层(32),所述外部介电陶瓷层(31)有三层,所述中部介电陶瓷层(32)有两层,三层外部介电陶瓷层(31)叠放,两层中部介电陶瓷层(32)分别嵌入三层外部介电陶瓷层(31)叠放形成的间隙中;三层外部介电陶瓷层(31)和两层中部介电陶瓷层(32)均与内电极(4)平行。
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