[发明专利]形成相变材料的方法和形成相变存储器电路的方法在审
申请号: | 201810186807.7 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN108288618A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 尤金·P·马什;蒂莫西·A·奎克;斯特凡·乌伦布罗克 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/11509 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及形成相变材料的方法和形成相变存储器电路的方法。本发明揭示一种形成具有锗和碲的相变材料的方法,其包括将含锗材料沉积于衬底上。所述材料包括呈元素形式的锗。使包含碲的气态前体流动到所述包含锗的材料上且从所述气态前体移出碲以与所述包含锗的材料中所述呈元素形式的锗反应,从而在所述衬底上形成相变材料的包含锗和碲的化合物。本发明还揭示其它实施方案。 | ||
搜索关键词: | 相变材料 相变存储器电路 气态前体 元素形式 衬底 锗材料 移出 沉积 流动 申请 | ||
【主权项】:
1.一种形成包含锗和碲的相变材料的方法,其包含:利用由GeH4、四‑二烷基酰胺基锗和双‑二叔丁基脒基锗的一者中的成分组成的金属前体化学剂来将包含锗的材料沉积于衬底上,所述包含锗的材料包含呈元素形式的锗,并使用还原前体来促使所述呈元素形式的锗形成由元素锗构成的包含锗的层;和使气态乙氧化碲IV流动到所述包含锗的材料上且从所述气态前体移出碲以与所述包含锗的材料中所述呈元素形式的锗反应,从而在所述衬底上形成相变材料的包含锗和碲的化合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的