[发明专利]等离子体模块涂覆方法及通过该方法涂覆的等离子体模块在审
| 申请号： | 201810151814.3 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109137026A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 姜同垣 | 申请（专利权）人： | 姜同垣 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D9/04;C25D11/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;赵赫 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等离子体模块的涂覆方法及通过该方法涂覆的等离子体模块，具体地，涉及一种至少对内部的流动路径进行等离子体电解氧化涂覆或者氧化钇涂覆的等离子体模块的涂覆方法及通过该方法进行涂覆的等离子体模块。本发明的等离子体模块的涂覆方法包括以下步骤：加工彼此可结合并彼此连接以形成流动路径的子模块；在所述流动路径上配置电极，并注入电解液，以进行等离子体电解涂覆或者氧化钇涂覆；对各所述子模块的外表面进行涂覆。 | ||
| 搜索关键词： | 涂覆 等离子体 流动路径 氧化钇 子模块 等离子体电解氧化 等离子体电解 彼此连接 电极 电解液 加工 配置 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体模块的涂覆方法，包括以下步骤：加工彼此可结合并彼此连接以形成流动路径的子模块；在所述流动路径上配置电极，并注入电解液，以进行等离子体电解涂覆或者氧化钇涂覆；及对各所述子模块的外表面进行涂覆。
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