[发明专利]电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法在审
| 申请号： | 201810147004.0 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108511932A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 熊仓崇;永井秀治 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/65 | 分类号： | H01R12/65;H01R43/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够容易且切实地将多根电缆连接于基板的电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法。一种电缆安装用基板，其用于安装多根电缆，所述电缆具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体，所述电缆安装用基板具备：板状的基材；设于所述基材上且用于与所述外部导体电连接的接地图形；以及设于所述接地图形上且用于通过熔融使所述外部导体与所述接地图形电连接、固定的焊锡构件，所述焊锡构件形成有沿着所述外部导体的外形的形状的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电缆安装 外部导体 电缆 接地图形 绝缘体 多根电缆 基板连接 中心导体 电连接 焊锡 基材 固定的 凹部 板状 熔融 | ||
【主权项】：
1.一种电缆安装用基板，其用于安装多根电缆，所述电缆具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体，所述电缆安装用基板具备：板状的基材；设于所述基材上且用于与所述外部导体电连接的接地图形；以及设于所述接地图形上且用于通过熔融使所述外部导体与所述接地图形电连接、固定的焊锡构件，所述焊锡构件形成有沿着所述外部导体的外形的形状的凹部。
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