[发明专利]电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法

权利要求书

1.一种电缆安装用基板，其用于安装多根电缆，所述电缆具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体，

所述电缆安装用基板具备：

板状的基材；

设于所述基材上且用于与所述外部导体电连接的接地图形；以及

设于所述接地图形上且用于通过熔融使所述外部导体与所述接地图形电连接、固定的焊锡构件，

所述焊锡构件形成有沿着所述外部导体的外形的形状的凹部。

2.根据权利要求1所述的电缆安装用基板，

所述接地图形具备相对于厚度方向凹陷的孔，

所述焊锡构件具备相对于所述孔突出的凸部。

3.根据权利要求1或2所述的电缆安装用基板，

所述接地图形和所述焊锡构件分别设于所述基材的两面，

设于所述基材一侧的面的所述焊锡构件相对于设于所述基材另一侧的面的所述焊锡构件在所述电缆的长度方向上错开而设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电缆安装用基板，所述焊锡构件与所述接地图形密合。

5.一种带电缆的基板，其具备：

多根电缆，所述电缆具有中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体；以及

安装有所述多根电缆的电缆安装用基板，

所述电缆安装用基板具备：

由绝缘体形成的基材；

设于所述基材上且与所述外部导体连接的金属制的接地图形；以及

连接所述接地图形与所述外部导体的焊锡连接部，

所述接地图形具备相对于厚度方向凹陷的孔，

所述焊锡连接部相对于所述孔突出。

6.一种对电缆安装用基板连接电缆的方法，将具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体的多根电缆安装于电缆安装用基板，

包括：准备所述电缆安装用基板的准备工序、和将所述电缆安装于所述电缆安装用基板的安装工序，

所述准备工序包括：

接地图形形成工序，在由绝缘体形成的基材上形成与所述外部导体连接的金属制的接地图形；

焊锡构件载置工序，将板状的焊锡构件载置于所述接地图形；以及

按压工序，通过对所述接地图形按压所述焊锡构件，使所述焊锡构件与所述接地图形密合，且在所述焊锡构件的表面形成沿着所述外部导体的外形的形状的凹部，

所述安装工序包括：

电缆配置工序，将所述电缆的所述外部导体配置于所述凹部；以及

外部导体连接工序，将所述焊锡构件加热而使其熔融，使所述外部导体与所述接地图形连接。

7.根据权利要求6所述的对电缆安装用基板连接电缆的方法，所述接地图形形成工序包括对所述接地图形形成相对于厚度方向凹陷的孔的工序，

所述按压工序中，所述焊锡构件形成向所述孔内突出的凸部。