[发明专利]电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法

说明书

本发明提供能够容易且切实地将多根电缆连接于基板的电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法。一种电缆安装用基板，其用于安装多根电缆，所述电缆具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体，所述电缆安装用基板具备：板状的基材；设于所述基材上且用于与所述外部导体电连接的接地图形；以及设于所述接地图形上且用于通过熔融使所述外部导体与所述接地图形电连接、固定的焊锡构件，所述焊锡构件形成有沿着所述外部导体的外形的形状的凹部。

技术领域

本发明涉及电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法。

背景技术

为了实现通信设备间、电子设备间的信号的发送和接收，通信设备彼此、电子设备彼此介由电缆而连接。电缆多数具备中心导体、被覆中心导体的绝缘体以及被覆绝缘体的外部导体。这种电缆也包括具备一对中心导体的差分信号传输用电缆。

上述那样的电缆有时与搭载有通信用半导体芯片等的基板连接。例如，有时并列配置的多根电缆被焊接于共用的基板。这种情况下，在各电缆的端部，露出中心导体和外部导体。露出的各电缆的中心导体被焊接于在基板表面上所形成的连接垫，外部导体被焊接于在基板表面上所形成的接地图形。这里，连接中心导体的连接垫和连接外部导体的金属层虽然形成于基板的同一面上，但电气分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－89902号公报

发明内容

发明所要解决的课题

通信所用的电缆非常细，多数情况下，电缆的直径为1mm～3mm程度。因此，将并列配置的多根电缆分别焊接在基板上的预定位置并非易事。尤其是相邻电缆的外部导体彼此的间隔窄，使电烙铁的前端恰当地抵接于各外部导体并不容易。另一方面，如果无法使电烙铁的前端恰当地抵接于外部导体，则不能向外部导体充分传热，焊锡的熔融变得不充分。此外，如果使电烙铁的前端过于按压外部导体，则外部导体内侧的绝缘体会由于热和压力而变形。

本发明的目的涉及电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法，提供容易且切实地将多根电缆连接于预定位置的技术。

用于解决课题的方法

本发明为一种电缆安装用基板，其用于安装多根具备中心导体、被覆所述中心导体的绝缘体和被覆所述绝缘体的外部导体的电缆，所述电缆安装用基板具备：板状基材；设于所述基材上且用于与所述外部导体电连接的接地图形；以及设于所述接地图形上且用于通过熔融使所述外部导体与所述接地图形电连接、固定的焊锡构件，所述焊锡构件形成有沿着所述外部导体的外形的形状的凹部。

发明的效果

本发明涉及电缆安装用基板、带电缆的基板和对电缆安装用基板连接电缆的方法，能够容易且切实地将多根电缆连接于预定位置。

附图说明

图1中，(a)为显示本发明第1实施方式涉及的带电缆的基板的平面图，(b)为(a)的A1－A1线截面图。

图2中，(a)为显示连接电缆之前的电缆安装用基板的平面图，(b)为(a)的A2－A2线截面图，(c)为(a)的B1－B1线截面图。

图3中，(a)为显示使第1焊锡构件形成为预定形状之前的电缆安装用基板的平面图，(b)为(a)的A3－A3线截面图。

图4为显示使第1焊锡构件形成为预定形状的方法的图。

图5为说明接地图形与外部导体的连接的图。

图6中，(a)为显示本发明第2实施方式涉及的带电缆的基板的平面图，(b)为(a)的B2－B2线截面图。