[发明专利]一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺在审
| 申请号： | 201810087485.0 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN108346494A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 管春风 | 申请（专利权）人： | 旺诠科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C1/032;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善电阻印刷的芯片电阻器及其生产工艺，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。通过镀层覆盖侧面及平面，延长两个第一电极与外界的距离，使得极端环境下，空气中传播的硫、硫化物及含硫化合物难以进入与两个第一电极反应，避免有害物质对于电极的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 内部电极 陶瓷基板 第一保护层 芯片电阻器 第一电极 电阻层 电阻 生产工艺 背面 硫化物 第二保护层 含硫化合物 印刷 极端环境 电极 镀层 腐蚀 侧面 覆盖 传播 | ||
【主权项】：
1.一种改善电阻印刷的芯片电阻器，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的背面设有背面内部电极，所述陶瓷基板的正面设有正面内部电极，所述正面内部电极外设有电阻层，所述电阻层外设有第一保护层，所述第一保护层外设有第二保护层。
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