[发明专利]一种含POSS 3D打印光敏树脂的制备及应用在审
| 申请号： | 201810067429.0 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108117624A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李悦微;吴立新;钟捷 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08F220/28;C08F220/20;C08F230/08;C08F222/20;C08F2/48;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含笼型倍半硅氧烷(POSS)高交联3D打印光敏树脂的制备方法及应用。所述光敏树脂包括：预聚物、稀释剂、光引发剂、POSS，其中所述POSS带有一个或多个具有丙烯酸酯结构的R基团；各组分重量份如下：预聚物10‑70份，稀释剂30‑80份，光引发剂1‑5份，POSS 0.5‑10份。本发明的3D打印用光敏树脂，在光固化3D打印过程中，POSS通过化学键和物理交联与聚合物基体相连接，形成了真正的有机—无机纳米杂化材料。本发明的含POSS高交联3D打印光敏树脂，具有更高的热变形温度，扩展了在高温环境中的应用，并且具有更加优异的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏树脂 打印 稀释剂 光引发剂 预聚物 交联 制备 无机纳米杂化材料 笼型倍半硅氧烷 应用 丙烯酸酯结构 化学键 聚合物基体 打印过程 高温环境 力学性能 物理交联 光固化 热变形 重量份 | ||
【主权项】：
一种3D打印光敏树脂，其特征在于，所述光敏树脂包括：预聚物、稀释剂、光引发剂、笼型倍半硅氧烷，其中，笼型倍半硅氧烷简称为POSS；各组分重量份如下：预聚物10‑70份，稀释剂30‑80份，光引发剂1‑5份，POSS 0.5‑10份。
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