[发明专利]引线框有效
| 申请号： | 201810027005.1 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108336054B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 石桥贵弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 刘欣欣;张润华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种引线框，包括多个单位引线框和连接杆。单位引线框布置成矩阵，并且各个单位引线框均包括芯片焊盘和多个引线。连接杆将单位引线框互相连结。并且，单位引线框具有用于将芯片焊盘支撑于连接杆的芯片焊盘支撑部，并且连接杆具有连结于芯片焊盘支撑部的芯片焊盘连结部和作为除了芯片焊盘连结部之外的区域的本体部。芯片焊盘支撑部和芯片焊盘连结部比单位引线框中的最厚区域薄且比本体部厚。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，包括：多个单位引线框，该多个单位引线框布置成矩阵，各个所述单位引线框均具有芯片焊盘和多个引线；和连接杆，该连接杆用于将所述多个单位引线框互相连结，其中，所述多个单位引线框中的各个单位引线框均具有用于将所述芯片焊盘支撑于所述连接杆的芯片焊盘支撑部，所述连接杆具有芯片焊盘连结部和本体部，所述芯片焊盘连结部连结于所述芯片焊盘支撑部，所述本体部是除了所述芯片焊盘连结部之外的区域，并且所述芯片焊盘支撑部和所述芯片焊盘连结部比所述单位引线框中的最厚区域薄且比所述本体部厚。
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