[发明专利]层叠电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201810024662.0 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108288542A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 福田吉宏;中泽宏隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。本发明的层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将上述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足关系式(1)以及(2)，其中关系式(1)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度，关系式(2)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 内部电极层 层叠体 层叠电子部件 弹性体片 层叠方向 压接 层叠片 制造 上表面配置 层叠工序 下表面 龟裂 多片 生片 配置 制作 | ||
【主权项】：
1.一种层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在所述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在所述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将所述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足下述关系式(1)以及(2)，(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度 (1)(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度 (2)。
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