[发明专利]层叠电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。本发明的层叠电子部件的制造方法，包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将上述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足关系式(1)以及(2)，其中关系式(1)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度，关系式(2)为：(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度。

技术领域

本发明涉及层叠电子部件的制造方法。

背景技术

在层叠陶瓷电容器中，小型、大电容化的要求高，生片的薄层化、内部电极的多层化不断发展。在层叠陶瓷电容器的制造工序中，具有层叠多片形成了内部电极层的生片而作为层叠体并对层叠体进行压接的压接工序。在层叠体中，在形成了内部电极层的部分和未形成内部电极层的部分，在层叠厚度上产生高低差。而且，在未形成内部电极层的部分，密接变得不充分。此外，若层叠体的多层化不断发展，则高低差的影响会变得更大。而且，为了确保未形成内部电极层的部分的密接性，在压接工序中，有时会在层叠体的上下配置弹性体片。

在专利文献1记载了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备使用与面方向相比厚度方向表现出更大的伸缩性的弹性体片来进行层叠体的压制的工序。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-190948号公报

在专利文献1记载了如下内容：在层叠陶瓷电容器的制造时压接生片的工序中，内部电极层的高低差量(＝内部电极层厚度×生片层叠片数)为150μm(3μm×50片)，作为弹性体片的聚对苯二甲酸乙二醇酯的厚度为200μm。

若进行如专利文献1记载的条件下的压接工序，则有时会在层叠体的表面的一部分，特别是在层叠体的表面的周边部产生龟裂。特别是在层叠体的侧面具有内部电极引出部的层叠电子部件中，具有容易产生龟裂的倾向。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的发明人们对能够消除压接工序中的龟裂的产生的手段进行了研究，结果发现，通过使配置在层叠体的上下的弹性体片的厚度与内部电极层的高低差量的关系为适当的范围，从而能够降低在形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的边界处施加的力而防止龟裂的产生，从而想到了本发明。即，本发明的层叠电子部件的制造方法包括：层叠工序，层叠多片形成了内部电极层的生片，制作层叠体；以及压接工序，在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片，在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片，并将上述层叠体在层叠方向上进行压接，所述层叠电子部件的制造方法的特征在于，满足下述关系式(1)以及(2)。

(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第一弹性体片的厚度(1)

(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2＞第二弹性体片的厚度(2)

若在压接工序中使用的第一弹性体片以及第二弹性体片的厚度是满足上述关系式(1)以及(2)的厚度，则能够降低在形成了内部电极层的部分与未形成内部电极层的部分的边界处施加的力，从而能够防止龟裂的产生。