[发明专利]路基建筑搭接结构及施工方法有效
申请号: | 201810001129.2 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108221528B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 杨南贵;刘德才;陈亚军;王文;李泽 | 申请(专利权)人: | 中建五局土木工程有限公司 |
主分类号: | E01C3/00 | 分类号: | E01C3/00;E02D17/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 邓超 |
地址: | 410004 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供了一种路基建筑搭接结构及施工方法,涉及道路工程中路基填筑施工的技术领域,包括既有混凝土结构和阶梯状基坑;所述阶梯状基坑由原地面向下设置,且所述阶梯状基坑的一侧与所述既有混凝土结构接触;所述阶梯状基坑包括:多段由原地面向下设置的阶梯平面和阶梯坡面;所述阶梯状基坑内设置有填充层,在水平方向上所述填充层将所述阶梯状基坑填满至与原地面平齐处,且在竖直方向与所述既有混凝土结构接触,解决了现有技术中存在的路基搭接区域产生不均匀沉降技术问题。 | ||
搜索关键词: | 路基 建筑 结构 施工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种路基建筑搭接结构,其特征在于,包括:既有混凝土结构(3)和阶梯状基坑(1);所述阶梯状基坑(1)由原地面向下设置,且所述阶梯状基坑(1)的一侧与所述既有混凝土结构(3)接触;所述阶梯状基坑(1)包括:多段由原地面向下设置的阶梯平面(102)和阶梯坡面(103);所述阶梯状基坑(1)内设置有填充层(12),在水平方向上所述填充层(12)将所述阶梯状基坑(1)填满至与原地面(2)平齐处,且在竖直方向与所述既有混凝土结构(3)接触。
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