[发明专利]插芯、带光纤的插芯和插芯的制造方法在审
申请号: | 201780095682.0 | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN111183382A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 西村显人 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G02B6/40 | 分类号: | G02B6/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提高多个光纤孔的位置精度。本公开的插芯是具有多个光纤孔的插芯,具备:树脂成形部,其由树脂成形;和加强部件,其埋设于上述树脂成形部,且线性膨胀系数比上述树脂成形部的线性膨胀系数小。上述加强部件具有与上述光纤孔平行的多个光纤插通部。上述光纤孔由进入上述光纤插通部的内侧的上述树脂形成。 | ||
搜索关键词: | 光纤 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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